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江丰电子申请一种锗锑碲合金靶材及其制备方法专利, 提升了锗锑碲合金靶材的致密度

发布日期:2025-02-02 14:26    点击次数:92

金融界2025年1月27日消息,国家知识产权局信息显示,宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种锗锑碲合金靶材及其制备方法”的专利,公开号CN119351959A,申请日期为2024年10月。

专利摘要显示,本发明提供了一种锗锑碲合金靶材及其制备方法,所述制备方法包括如下步骤:将锗锑碲合金粉末依次进行真空脱气、第一热处理和热等静压烧结,得到所述锗锑碲合金靶材。本发明提供的锗锑碲合金靶材的制备方法通过第一热处理和热等静压烧结两步处理工艺实现锗锑碲合金靶材致密化,简化了现有技术复杂的靶材制备工艺,提升了锗锑碲合金靶材的致密度,所得靶材致密度在97.2%以上,且靶体均匀性良好,溅射性能优良。

天眼查资料显示,宁波江丰电子材料股份有限公司,成立于2005年,位于宁波市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26541.6083万人民币,实缴资本16407万人民币。通过天眼查大数据分析,宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了48家企业,参与招投标项目71次,知识产权方面有商标信息1条,专利信息1667条,此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自:金融界